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PCB看上去像多层蛋糕--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到一起。

FR4

PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料（聚酰ya胺或类似）上生产的柔性电路板等等。

你可能会发现有不同厚度的PCB；然而 SparkFun的产品的厚度大部分都是1.6mm（0.063’‘）。有一些产品也采用了其它厚度，比如 LilyPad、Arudino Pro Micro boa***采用了0.8mm的板厚。廉价的PCB和洞洞板是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏 FR4那种耐用性，但是却便宜很多。当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面。酚类物质具有较低的热分解温度，焊接时间过长会导致其分解碳化，并且散发出难闻的味道。

PCB打样定义

PCB打样，是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB Layout之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。一般工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前，都称之为PCB打样。

通俗的说，打样就是做样品；PCB打样则是把设计好的PCB原理图做出一个实物，是批量生产前的一个产品试验。一个PCB项目需要涉及很多东西，一个产品如果某一个环节出问题，很容易影响产品开发进度；PCB制板也一样，一般做一个项目，设计出的PCB会去样板厂做打样，做几块板做测试，如果测试通过，就可进行大批量生产，价格会比样板低很多，打样主要突出快速。

如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多露出的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。

PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

多层板（Multi-Layer Boa***）

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层***的布线层，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。