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钻孔设计规则

（1）PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。

（2）小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。

比这小的话或者刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，？【可以在（5）找下你要的答案】

（3）小槽孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。【同（2）】

（4）一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil.本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。

（5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术。

PCBV型槽

1、开V型槽后，剩下的薄厚X应是（1/4～1/3）板厚L，但***少薄厚X须≥0.4mm。对载重偏重的木板可用限制，对载重比较轻的木板可用低限。

2、V型槽左右两边创口的移位S应低于0.毫米；因为***少合理薄厚的限定，对薄厚低于1.3mm的板，不适合选用V槽拼板方式方法。

Mark点

1、设定标准选择点时，一般 在选择点的周边空出比其大1.5毫米的畅通无阻焊区。

2、用于协助***t贴片机的电子光学精准***有贴片式元器件的PCB板顶角***少有两个不一样测量点，一整块PCB电子光学精准***用测量点一般在一整块PCB顶角相对部位；分层PCB电子光学精准***用测量点一般在分层PCB线路板顶角相对部位。

3、针对导线间隔≤0.5毫米的QFP（正方形扁平封装）和球间隔≤0.8毫米的BGA（球栅列阵封裝）的元器件，为提升贴片式精密度，规定在IC两顶角设定测量点。

PCB简介：PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备等，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。