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PCB打样检验标准详解

1、开料

按照产品加工或开料规格图纸核对基板的规格型号、开料尺寸。基板的经纬方向、长宽尺寸与垂直度在图纸规定范围内。

2、印刷网版

首先，检查丝网网目、网版张力、胶膜厚度是否符合规定要求；然后，检查图形完整性，没有孔、缺口或残余胶膜；与照相底版核对，图形***尺寸一致，线宽线距、连接盘尺寸或字符标记都一致。

3、表面清洗

被化学清洗的PCB板表面不得有氧化、污染，清洗后应干燥。

4、线路印刷

检查线路图形完整性，没有断路、孔、缺口或短路；与照相底版核对，图形***尺寸一致，线宽线距一致，误差在允许范围内。

5、蚀刻

检查线路图形完整性，没有断路、孔、缺口或短路；与照相底版核对，没有过蚀刻(线路太细)或蚀刻不足(线路太粗)。

6、阻焊

首先，检查阻焊图形完整性，没有漏印、孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形***尺寸一致，误差在允许范围内。其次，检查阻焊剂固化程度，在铜导体面上的阻焊层用铅笔试验，应有铅笔硬度3H以上。再次，检查阻焊剂的结合力，在铜导体面上的阻焊层用粘胶带贴合与拉起试验，胶带上不应有剥落的阻焊剂。

7、正面与反面字符标记

检查字符标记图形完整性，没有漏印、孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形***尺寸一致，误差在允许范围内，字符标记能正确识别。

一：用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

二：电地层又是花焊盘又是连线

因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封闭（使一组电源被分开）。

pcb打样品留意什么难题？

一、要留意打样品的总数

公司在规模性烧录以前通常必须制做一批PCB样版来开展检测，而这一部分实际上也占有了公司的一定成本费，非常是公司规模很大、生产制造的PCB种类较多时，那麼PCB打样品的和检测成本费都是极其丰厚的。

二、要确定元器件封裝

在线路板上电焊焊接上带特殊***的集成ic并且用屏蔽罩封裝，是电路板制作加工工艺中的一道工艺流程。在PCB打样品的的全过程中，受托人应当十分注意封裝时內部的集成ic、电子元件是不是有误焊，为此保证PCB打样品的的品质，从而才可以一切正常的认证作用和事后的进一步产业化生产制造。

在PCB打样品的后公司应开展全方面的电气设备查验，保证清查PCB板的每一项作用、每一个关键点，它是PCB打样品的的实际意义所属，都是事后PCB板可否规模性投放量产并保证极低不合格率的确保所属。要做全方面的电气设备查验，提议受托人和打样品的方协作进行清查才算是更加认真细致的测量方法。

PCB特点：

可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。

高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。

可设计性：对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率还高。

可生产性：PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。

可测试性：建立了比较完整的测试方法、测试标准，可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。

可组装性：PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外，将PCB与其他各种元件进行整体组装，还可形成更大的部件、系统，直至整机。

可维护性：由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速***系统的工作。