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铝基板的结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够 承受机械及热应力。

gao性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。

镜面铝基板的工艺要求

1、底片制造

主要是因为侧腐蚀的存在，所以图纸线条精度必需等足，一般会在光绘底片时必需作一定的工艺补偿，工艺补偿值必需依据丈量不同厚度的侧腐蚀值来决定，底片为负片。

2、备料

尽量固定300mm×300mm尺寸以及Al面与Cu面均有维护膜的板材。

3、蚀刻

采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀，用实验板调整溶液，在蚀刻效果***佳时腐蚀m基板，将图形面朝下以增加侧蚀量。

4、表面处置

蚀刻工序完成后，不要急于退膜，要预备好浸sn溶液，即退膜，浸sn，效果更好。

5、机加工

外形加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和灿基部分分开加工，这样可避免因两者导热性和变形的不同而惹起的分层景象，还应将图形面朝上，以增加分层和毛刺的发生。

双面铝基板的制作工艺流程：

1、开料：按拼板尺寸457mm×609mm开出铝板，铝板的材质型号为6061-T6。

2、内层钻孔(钻大孔)：在铝板上需要导通后期制作的上下层线路的过孔位上钻半径大于待钻过孔位的大孔。其中，大孔的半径比待钻过孔位的半径大0.2mm，即大孔的孔径整体预大0.4mm。

3、塞孔：在大孔中填塞绝缘高导热性能的油墨，控制大孔内的饱满度为100％，防止孔内部产生气泡。其中，油墨可以为山荣油墨或S05*D系列绝缘导热油墨，S05*D系列绝缘导热油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)。

4、烤板：对铝板进行烘烤，使油墨固化，其中，烤板是在150℃的温度下烘烤2h。