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铝基板pcb制作规范

1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。

2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学***会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。

3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。

4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。

PCB工艺规范及PCB设计安规原则

1.目的

规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2.适用范围

本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

常见PCB板材工艺-2种-FR-4/铝基板，对“PCB制作”而言，其常见板材工艺很多，从听过的而言，常见有4种：“FR-4”、“铝基板”、“Rogers”、“刚性结合板”；总体分为“普通板材”和“高速板材”。

i）、“FR-4”：为“环氧玻璃布层压板”，主要有3种：“FR-4 TG130”、“FR-4 TG150”、“FR-4 TG170”；

ii）、“铝基板”：为“良好散热功能的金属基覆铜板”；

iii）、“Rogers”：特点为“材料的特点是具有优越的介电常数的温度稳定性，介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，用以改善PTFE基材的不足”，这个产品是环境温度急剧变化场合的理想应用（宇航），由于其低的介质损耗和金属化过孔的高可靠性，可以用于较高的频率和多层板结构；

iv）、“刚性结合板”：即“软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板”；其具有可弯曲、可折叠的特点，因此可以用于制作的定制电路，更大化地利用室内的可用空间，利用这一点，降低了整个系统所占用的空间，刚挠结合板总体成本会比较偏高，但随着产业的不断成熟与发展，总体成本会不断降低，因而会更具性价比和竞争力；