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PCB拼板外观设计

1、PCB拼板方式的边框（夹紧边）应选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板方式固定不动在工装夹具上之后不容易形变。

2、PCB拼板方式总宽≤260Mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；假如必须全自动涂胶，PCB拼板方式总宽×长短≤125毫米×180mm。

3、PCB拼板方式外观设计尽可能贴近方形，强烈推荐选用2×2、3×3、……拼板方式；但不必拼出阳阴板。

多层PCB打样压合工序的难点

多张芯板和PP（半固化片）的叠加，在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。在内层的结构设计过程，应该考虑层间的介电厚度、流胶流、板材耐热等各方面因素，合理设计出对应的压合结构。

多层PCB打样钻孔生产的难点

多层板采用高Tg或其他特殊板材，不同材质钻孔的粗糙度不一样，增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高，生产效率低容易断刀，不同网络过孔间，孔边缘过近会导致CAF效应问题。建议：不同网络的孔边缘间距≥0.3mm。

认识PCB上元器件有妙方

1.在实际分析PCB时，首先根据其外形，看这个元器件像见过的什么元器件，不过这点准确率不高，得靠平时多看，见多识广。

2.其次结合元器件本身的印字来识别，一般来说印字表述着某些参数或型号，当然也有生产厂家、批号、版本号等属性，有些甚至连通过了什么国际认证的符号也有，这个方法也要靠平时对元器件型号、参数等的了解程度。

3.如果元器件是在PCB上，那么根据PCB上的元器件符号和丝印就可以判断。如果标R12那就是电阻，在电路中编号为12。X、Y、Z都可以表示晶振，同时还可以根据其所在电路来判断元器件的功能，进而分析出其属于哪类元器件，这可更需要你对基本电路的熟悉。