铝基板厂家信赖推荐,斯威弗特经验丰富

镜面铝基板的优势

1、散热好镜面铝基板采用的是热电分离技术，其导热系数是137W，提高了芯片的散热。我们常见的铝基板的导热系数一般是1W、1.5W和2W。2、光效高沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，而镜面铝基板的反射率是在98%，可以将芯片的光更好的激发出来。3、操作方便镜面铝基板的结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路都是靠金线连金线的。

铝基板绝缘层怎样处理毛刺

铝基板作为特殊应用领域的一种新型材料来说，应用于照明、散热设备、汽车、通讯等领域。正是因为重要在生产中每一个环节都要严格把关。但是有些生产过程和产生的问题即使我们尽量避免还是会发生的，例如毛刺。

我们将带有毛刺的铝基板挑选出来小心的放置在一旁，因为毛刺的处理要比生产还要小心，一旦刮花铝基板表面就没有补救的措施了，清洗好台面使其干净无铝屑，带上手套，检查好刀片是否有残缺或者不符合要求。

先检查存在毛刺的铝基板有没有冲坏、凹凸、偏位等残缺，在进行刮毛刺，针对不同的产品有着不一样的方法，单片的铝基板刮毛刺一定要轻以免弄断铝基板，一只手扶着产品另外一只手拿刀，逆时针配合刀片转动，切记这个过程不要偏移使得铝基板损坏。

***后就是对铝基板刮毛刺处理的验收，用手触摸产品边缘以及背面，感受其是否光滑，有无刺手感。

led铝基板模块的特点：

1、散热方面

铝基板散热及其绝缘层密度，导热性，绝缘层越薄，导热系数越高。

2、机械功能

铝基板具有高机械强度和耐性，因而能够印在铝基板上。

3、电磁屏蔽功能

铝基板可作为屏蔽板，起到屏蔽电磁波效果。

4、热膨胀系数

因为一般铜包层有热膨胀的疑问，容易影响金属孔和线的质量。铝基板的热膨胀系数小于铜复合板的热膨胀系数，有助于保证打印电路板的质量和可靠性。

铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。

●采用表面贴装技术（***T）；

●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；

●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

PCB材料相比有着其它材料不可比的优点。适合功率组件表面贴装***T公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果非常好，良好的绝缘性能和机械性能。