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PCBV型槽

1、开V型槽后，剩下的薄厚X应是（1/4～1/3）板厚L，但***少薄厚X须≥0.4mm。对载重偏重的木板可用限制，对载重比较轻的木板可用低限。

2、V型槽左右两边创口的移位S应低于0.毫米；因为***少合理薄厚的限定，对薄厚低于1.3mm的板，不适合选用V槽拼板方式方法。

Mark点

1、设定标准选择点时，一般 在选择点的周边空出比其大1.5毫米的畅通无阻焊区。

2、用于协助***t贴片机的电子光学精准***有贴片式元器件的PCB板顶角***少有两个不一样测量点，一整块PCB电子光学精准***用测量点一般在一整块PCB顶角相对部位；分层PCB电子光学精准***用测量点一般在分层PCB线路板顶角相对部位。

3、针对导线间隔≤0.5毫米的QFP（正方形扁平封装）和球间隔≤0.8毫米的BGA（球栅列阵封裝）的元器件，为提升贴片式精密度，规定在IC两顶角设定测量点。

PCB打样设计中的常见问题

加工层次定义不明确

1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。

设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。

2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

PCB简介：PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备等，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。