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PCB工艺规范及PCB设计安规原则

1.目的

规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2.适用范围

本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

铝基板的结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够 承受机械及热应力。

gao性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。

双面铝基板3层的作用：一层做电路用（导电性）。第二层是关键，它起着能不能把LED产生的热量快速的传到铝板的作用，这就需要掌握这些导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再次传到灯杯。另外还有一个安装的作用。因此我们就能很清楚的就掌握如何来把灯杯保证散热更好，因为我们了解灯杯的散热特性。

大功率led要用多厚的铝基板？对这问题在理论上来说：就是铝基板越厚，它的散热效果越好，导出的热就越多。

不过在目前大功率1w3w的铝基板等都已经比较成熟了，都会有一个合理的配置，对于散热的问题，大部分都是能解决的，剩下的那些也可以忽略不记了。

LED产生的热量是通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到散热器，这样就能将LED所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。