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铝基板pcb制作规范

1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。

2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学***会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。

3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。

4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。

铝基板的性能

尺寸的稳定性高

对于各种覆铜板来说都存在着热膨胀(尺寸稳定性)问题，特别是板的厚度方向(Z 轴)的热膨胀，使金属化孔，线路的质量受到影响。其主要原因是板材的线膨胀系数有差异，如铜的，而环氧玻纤布基板的线膨胀系数为3。两者线膨胀相差很大，易造成基板受热膨胀变化的差异，致使铜线路和金属化孔断裂或遭到***。而铝基板的线膨胀系数在之间，它比一般的树脂类基板小得多，而更接近于铜的线膨胀系数，这样有利于保证印制电路的质量和可靠性。

铝基板和pcb板之间有何区别

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。PCB板又叫印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

PCB板是一个大的分类，铝基板只是其中的一个种类，在设计上都是按照pcb板的要求来设计的。我们一般所说的铝基板是单面的铝基PCB板，具备良好的导热性能，一般运用在LED行业。目前常用的LED铝基板有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。我们说的多的PCB板一般都是铜基板。根据层数的不同可分单双层和多层板。与铝基板相比，一个材料是铜，一个是铝板。铝基板因其PP材料特殊，散热效果优于PCB板好，价格相对来说比较贵。

LED铝基板高亮模组的优点

1、led铝基板高亮模组产品采用高亮度光源，单颗亮度满载电流达22-24LM。

2、导热系数为1.5、2.0的铝基板材质，保证其散热良好和维持芯片结温平衡。

3、寿命长，采用大尺寸芯片发光，芯片与支架散热面积较大，从而保证了微弱光衰，高亮度持续性强。

通常led铝基板高亮模组应用于广告灯箱、广告照明、灯箱照明等领域。