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发布时间:2020-10-07 03:39:14
铝基板是树脂、铝材和铜箔固化成型的复合材料。树脂与铝材、铜箔的热膨胀系数相差很大,因此,在外力、受热作用下,铝基板生产,产生板内力分布不均匀的情况。板界面的孔隙中若残存有水分子及一些低分子物,在热冲击条件下,就会产生更大的集中应力,若粘接力抵抗不住这些内部***的力,就会在薄弱的界面上发生铜箔和基板,或基板层间的分层、起泡。
提高铝基板的耐浸焊性,就要减少在板的成型和高温下会***各界面结构的诸因素。改善方法主要包括对铜箔和铝材的表面进行处理、树脂胶粘剂的改进,以及压制过程中压力、温度的控制等。
LED铝基板并联串联的目的都是为了让铝基板获得更好的散热,如1WLED铝基板早已归属于大功率了,底端有散热焊盘,把散热焊盘也覆上铜,正负极走线能够 相应窄一点儿,那样散热会更好一点。
此外,北京铝基板,并联LED铝基板应在每一路串联限流电阻,pcb铝基板,减少因为LED管压降不一样造成的各路电流差异。当然,那样的缺点是功耗很大。建议要不全都串联,要不分为多路,各路单独用DC/DC恒流。
LED自进入照明领域,一开始的形式是灯珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后来3014,2835。但这种方式的弊端是工序繁多,铝基板厂家,又是LED封装又是***T,成本高,更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。
传统的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”,主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。
COB封装“COB光源模块→LED灯具”,可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。
COB铝基板的光源(理解为很多颗光源通过回流焊贴在铝基板上)是一颗光源只用一颗芯片。
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