铝基板生产择优推荐

镜面铝基板的工艺要求

1、底片制造

主要是因为侧腐蚀的存在，所以图纸线条精度必需等足，一般会在光绘底片时必需作一定的工艺补偿，工艺补偿值必需依据丈量不同厚度的侧腐蚀值来决定，底片为负片。

2、备料

尽量固定300mm×300mm尺寸以及Al面与Cu面均有维护膜的板材。

3、蚀刻

采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀，用实验板调整溶液，在蚀刻效果***佳时腐蚀m基板，将图形面朝下以增加侧蚀量。

4、表面处置

蚀刻工序完成后，不要急于退膜，要预备好浸sn溶液，即退膜，浸sn，效果更好。

5、机加工

外形加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和灿基部分分开加工，这样可避免因两者导热性和变形的不同而惹起的分层景象，还应将图形面朝上，以增加分层和毛刺的发生。

镜面铝基板的注意事项

1、镜面铝基板要远离有水的区域防止引起触电，为了产品安全使用，镜面铝基板不要放置有水的地方。

2、安装镜面铝基板的时候应安全的接地线，预防阴雨雷电天气引起电ji的***。

3、不要随便拆卸镜面铝基板的保护面板，假如特殊形势下真的要拆卸镜面铝基板的保护面板，应该在电流切断的形势下使用，坚决不能用湿手去碰触带点机器，避免引起触电***。

4、镜面铝基板在启动后四周会产生相当高的电流，因此当镜面铝基板的电流接通之后，谨记别用***的皮肤去接触镜面铝基板的接线处和线路板，避免高气压伤人。

铝基板尺寸：

铝基板的尺寸大小必须要和工程图和样品大小一致，与相关组件实际组配，不合格不允收

铝基板性能：

1、防焊油附着力度：用3M胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次，观看3M胶带不得有丝印油脱落现象。

2、热冲击：260度加温5分钟，待静置冷却后不起泡、不分层、不发黄。

3、可焊性：每批到料任意抽1PCS，如果加严抽3-5PCS，正常***T印刷后过回流炉、波峰焊，无铅产品PCB回流炉高温温度不超过255度，有铅产品回流炉不超过235度，上锡面可达93%-97%以上

4、耐压性：板材在电压2KVDC 电流10mA，时间1分钟的条件下不被击穿。

双面铝基板的制作工艺流程：

10、制作外层线路(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动***机，以5-6格***尺(21格***尺)完成外层线路***，经显影，在生产板上形成外层线路图形；内层蚀刻，将***显影后的生产板蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一个流程。