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发布时间:2020-10-18 02:05:37
软铝基板产品特点
1、高可靠性和导热性;
2、满足ROHS及UL的环境要求;
3、可替代热熔胶,镙丝、扣具待固定方式;
4、具有优良柔软性、自粘性及高压缩性。
软铝基板产品应用
1、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰外壳之间;
2、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰铝基版之间;
3、柔性电路与散热装置的粘接,功率晶体管与散热器的粘接。
软铝基板是一种有良好散热功能的金属印刷线路板,其材料为铝合金,通常用于LED灯具,日照铝基板,特点是导热快,热量是由金属基层传递出去,来实现对器件的散热功能。
因为突出的柔韧性能,目前软铝基板正被市场所注意,并替代了之前较厚的铝基板和没有散热功能的FPC,尤其是灯饰方面,它的散热和柔韧性的特点解决了宽饶多年的LED平面发光的难题。
不仅如此,软铝基板还具备性能稳定,使用寿命长,节约能源,环保等优点。
一:注意焊接温度
由于铝基板材料的特殊性,为了可以保证其焊接时的效果,在焊接时需要确保温度层面的操作,同时也能合理的避免一些操作难题的发生。焊接温度尽量保持恒定,注意好焊接的精度,只有这样才能真正的保证非常好的应用效果。
二:挑选适合的原材料
在焊接过程中,选择适合的原材料是尤为重要的。在焊接的情况下尽量挑选一些超低温焊条,及其相对的助焊液,那样焊接的效果也会更好。建议不必应用到药芯种类的助焊液,因为那样将会出現较为大的问题,双面铝基板,事后的焊接一样也会受到一定的危害。
选择好合适的材料在进行焊接,铝基电路板,效果会更好一点。
三:用烙铁头对点焊施力是危害的
烙铁头把发热量发送给点焊,关键靠提升触碰总面积,用电烙铁对点焊加力对加温是毫无效果的,铝基板生产,很多状况下是能导致被焊接件的损害。像电阻器、电源开关、连接器的焊接点,一般都是固定不动在塑胶预制构件上,加力的結果非常容易导致正本无效。这就需要保证焊丝的精准度。
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